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Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認(rèn)證，其中包括自發(fā)熱對(duì)導(dǎo)線及晶體管長(zhǎng)期可靠性的影響。這項(xiàng)最新認(rèn)證也是基于此前Ansys平臺(tái)通過臺(tái)積電N4和N3E FinFLEX工藝認(rèn)證的合作上的延續(xù)。

Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對(duì)3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對(duì)設(shè)計(jì)的幾何結(jié)構(gòu)和材料屬性進(jìn)行建模，仿真?zhèn)鳠徇^程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設(shè)計(jì)符合熱性能規(guī)范。 Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設(shè)計(jì)階段就發(fā)現(xiàn)并解決電遷移問題，避免反復(fù)流片試錯(cuò)。

在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統(tǒng)的簽核解決方案。Redhawk-SC Electrothermal軟件與Icepak軟件相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)感知芯片設(shè)計(jì)。工程師需要管理的另一個(gè)熱源，是電子應(yīng)用中電磁產(chǎn)生的熱量。大功率天線等高頻應(yīng)用中，會(huì)因電磁波傳播的介質(zhì)損耗而產(chǎn)生熱量。